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[讨论] 对比嘉立创,发表一下我对华强PCB制作电路板的小心得
3 天前  290 PCB
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作为一个电子爱好者,自己也负责过不少的项目,也找过很多制造商来制定需要的PCB板,看了成品之后,经过多次对比我对华强PCB还是很满意的,我是一个对板子要求很严格,可以说是有强迫症的人哈哈,但是成品一出来的确令我惊讶,所以之后的项目我都很放心交给了他们,现在就把我的项目要求和华强与嘉立创的相关工艺详解分享出对比一下供大家参考                                                                                                                                                                                                
项目加工能力工艺详解
层数1~6层层数,是指PCB中的电气层数(敷铜层数)。目前嘉立创只接受1~6层板
多层板阻抗4层,6层嘉立创2018年多层板支持阻抗设计,阻抗板不另行收费 
板材类型FR-4板材板材类型:纸板、半玻纤、全玻纤(FR-4)、铝基板,目前嘉立创只接受FR-4板材。如右图
采用生产工艺FR-4板材传统镀锡工艺正片 
最大尺寸40cm * 50cm嘉立创开料裁剪的工作板尺寸为40cm *  50cm,通常允许客户的PCB设计尺寸在38cm * 38cm以内,具体以文件审核为准。
阻焊类型感光油墨感光油墨是现在用得最多的类型,热固油一般用在低档的单面纸板。如右图 
成品外层铜厚1oz~2oz默认常规电路板外层铜箔线路厚度为1oz,最多可做2oz(需下单备注说明)。如右图
(35um~70um)
成品内层铜厚0.5oz(17um)默认常规电路板内层铜箔线路厚度为0.5oz。如右图 
外形尺寸精度±0.2mm板子外形公差±0.2mm。
板厚范围0.4~2.0mm嘉立创目前生产板厚: 
0.4/0.6/0.8/1.0/1.2/1.6/2.0  mm。
板厚公差± 10%比如板厚T=1.6mm,实物板厚为
(T≥1.0mm)1.44mm(T-1.6×10%)~1.76mm(T+1.6×10%)
板厚公差±0.1mm0.7mm(T-0.1)~0.9mm(T+0.1) 
(T<1.0mm)
钻孔孔径( 机械钻)0.2~6.3mm最小孔径0.2mm,最大孔径6.3mm,如果大于6.3mm工厂要另行处理。机械钻头规格为0.05mm为一阶,如0.2,0.3m
孔径公差(机器钻)±0.08mm钻孔的公差为±0.08mm,  例如设计为0.6mm的孔,实物板的成品孔径在0.52--0.68mm是合格允许的。 
线宽3.5mil多层板3.5mil 单双面板5 mil
线隙3.5mil多层板3.5mil 单双面板5 mil 
最小过孔内径 及外径内径(hole)最小0.2mm,外径(diameter)最小0.45mm多层板最小内径0.2mm,最小外径为0.45mm,双面板最小内径0.3mm,最小外径0.6mm
焊盘边缘到线距离5mil参数为极限值,尽量大于此参数 
过孔单边焊环3mil参数为极限值,尽量大于此参数
最小字符宽线宽6mil参数为极限值,尽量大于此参数 
字符高32mil
单片出货:走线和焊盘距板边距离≥0.2mm否则可能涉及到板内的线路及焊盘
拼版V割出货:≥0.4mm否则可能涉及到板内的线路及焊盘,如右图,如果是拼版,则线离边必须要有0.4mm间距,否则v割会伤到线路。如果是单片出货,则需要帮≥0.2mm的间距。 
走线和焊盘距板边距离
最小工艺边3mm

拼板:无间隙拼板0mm间隙拼板板子与板子的间隙为0mm。 
拼板:有间隙拼板1.6mm间隙拼板有间隙拼版的间隙不要小于2.0mm,否则锣边时比较困难。  
半孔工艺最小孔径0.6mm半孔工艺是一种特殊工艺,最小孔径不得小于0.6mm。小于0.6MM做不出半孔的效果 
阻焊层开窗0.05mm绿油桥小于3mil不保留,绿油桥大于3mil保留,不以阻焊桥为检验出货标准
注意事项1:Hatch方式铺铜厂家是采用还原铺铜(Hatch),PADS软件设计的客户请务必注意。如右图 
Pads厂家铺铜方式
注意事项2:用Outline线如果板上的非金属化槽比较多,请用outline画
Pads软件中画槽




                                                      

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3 天前   评论 举报
4 个讨论
华强比别的地方打板快
复制不了表格上来,只好截图了,应该也能看清楚的,这个是工艺参数对比:
华强PCB品质更有保障
华强PCB质量好很多,第一选择
前天 10:04 评论

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